本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂/粘土納米復(fù)合材料,其包括:一包含環(huán)氧樹脂的高分子基質(zhì);及一層狀粘土材料。本發(fā)明使用(1)氯化芐烷銨,以及(2)二氰胺或四亞乙基五胺混合插層粘土,制備成改性型粘土后,再與環(huán)氧樹脂寡聚物進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng),使無機(jī)層狀材料均勻分散于環(huán)氧樹脂基質(zhì)中,以制備含有納米級均勻分散層狀硅酸鹽類粘土的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料,以達(dá)到降低吸水性,并增加尺寸安定性與耐熱性的目的。本發(fā)明的范圍進(jìn)一步包括該復(fù)合材料在電路基板中的應(yīng)用。