本發(fā)明涉及碳纖維增強(qiáng)碳化硅陶瓷基復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種具有界面脫粘自愈合性能的C_f/SiC復(fù)合材料，包括以下重量份數(shù)配比的原料：50～70份微米SiC粉、20～30份微米C_f粉、8～16份微米玻璃粉，其中，玻璃粉由平均粒徑≤2.6um的40％wtPbO、20％wtSiO₂、25％wtTiO₂和15％wtB₂O₃組成。本發(fā)明還公開(kāi)了一種具有界面脫粘自愈合性能的C_f/SiC復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明解決了C_f/SiC復(fù)合材料，在使用的過(guò)程中，碳化硅基體與碳纖維增韌相之間的熱失配導(dǎo)致組分間產(chǎn)生界面脫粘，進(jìn)而導(dǎo)致C_f/SiC復(fù)合材料失效的技術(shù)問(wèn)題。