本發(fā)明涉及5G通訊材料技術(shù)領域,尤其涉及一種低介電玻纖增強PBT
復合材料及其制備方法,該低介電玻纖增強PBT復合材料包括PBT樹脂、聚四氟乙烯微粉、填充劑、封端劑、低介電玻纖、抗氧劑、潤滑劑。本發(fā)明的低介電玻纖增強PBT復合材料在保持玻纖增強PBT材料的強度的前提下,有效地降低了PBT復合材料的介電常數(shù)與介電損耗因子,并確保無浮纖等外觀缺陷以及制品光澤度,符合ROHS環(huán)保標準。本發(fā)明的低介電玻纖增強PBT復合材料的制備方法,工藝簡單,生產(chǎn)效率高,可規(guī)?;a(chǎn)。
聲明:
“低介電玻纖增強PBT復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)