本發(fā)明公開了一種高分子復(fù)合材料界面層間鄰近度的測試方法，具體為基于熒光共振能量轉(zhuǎn)移技術(shù)表征高分子復(fù)合材料界面層間高分子鏈與金屬、無機(jī)基底之間相對距離的方法。本發(fā)明將熒光供體和熒光受體分子分別接枝到高分子復(fù)合材料的高分子鏈上和基底表面，采用表面反射的方式采集不同工藝處理后復(fù)合材料的熒光光譜，通過比較熒光光譜中熒光受體和供體特征峰的強(qiáng)度比值大小，獲得界面層間高分子鏈與基底之間鄰近度，根據(jù)鄰近度的變化可判斷不同工藝處理的復(fù)合材料界面結(jié)合力的強(qiáng)弱。