本發(fā)明公開的聚合物基抗靜電和導電復合材料,按體積百分數(shù)計,含有:聚丙烯35～55%,聚甲基丙烯酸甲酯35～55%,乙烯基共聚物5～25%,導電填料0.1～5%。采用在密煉機或擠出機中混煉制備而成。本發(fā)明的聚合物基抗靜電和導電復合材料在很低的填料含量下就有良好的體積電導率,并且體積電導率可在較大范圍內(nèi)可調(diào)。同時,本發(fā)明的復合材料可以制成導電性和透明度都較好的薄膜,改變了一般導電填料填充聚合物體系由于所需填料含量較高而材料不透明的缺點。