本發(fā)明涉及電磁屏蔽技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電磁屏蔽復(fù)合材料及其制備方法。本發(fā)明提供的電磁屏蔽復(fù)合材料，具有花椰菜狀核殼結(jié)構(gòu)，以孔內(nèi)負載鎳粒子的多孔硅酸鈣為核層，以金屬鎳為殼層。在本發(fā)明提供的電磁屏蔽復(fù)合材料中鎳元素不僅分布在多孔硅酸鈣表面，而且可以進入多孔硅酸鈣內(nèi)部，是一種全新的復(fù)合材料，這種復(fù)合結(jié)構(gòu)能夠通過吸收損耗、多重反射損耗、界面極化損耗的協(xié)同作用對電磁波能量進行多重耗散，有效增強了復(fù)合材料的電磁屏蔽效果。本發(fā)明在本身絕緣且不具有電磁屏蔽性能的多孔硅酸鈣材料(電磁屏蔽效能為0dB)上鍍鎳，賦予了該多孔硅酸鈣材料導(dǎo)電、導(dǎo)磁和電磁屏蔽性能，大大提高了多孔硅酸鈣的附加值。