本發(fā)明涉及一種內(nèi)含三維有序
石墨烯的高導(dǎo)熱導(dǎo)電陶瓷基
復(fù)合材料的制備方法,其技術(shù)特征步驟在于配制石墨烯預(yù)處理、漿料配置、有序組裝石墨烯、半致密化復(fù)合材料制備、加工定向通道及回填,最終再次致密化制得復(fù)合材料。本發(fā)明所提供的技術(shù)方案可以在較短時(shí)間內(nèi)制備出石墨烯包裹較好的石墨烯/纖維核殼結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)界面組裝;通過(guò)對(duì)半致密復(fù)合材料加工定向通道并回填完成厚度方向石墨烯組裝,致密化后可制得復(fù)合材料。本發(fā)明的工藝穩(wěn)定,可重復(fù)性高,成本低廉,產(chǎn)率較高,可使復(fù)合材料最終熱導(dǎo)率提升10~50倍,電導(dǎo)率提升50~300倍。
聲明:
“內(nèi)含三維有序石墨烯的高導(dǎo)熱導(dǎo)電陶瓷基復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)