本發(fā)明屬于金屬基復(fù)合材料研究領(lǐng)域，涉及一種高導(dǎo)熱石墨晶須/銅復(fù)合材料及其制備方法。復(fù)合材料由基體純銅和已鍍覆的增強(qiáng)相高導(dǎo)熱石墨晶須兩部分組成，其中純銅的體積分?jǐn)?shù)為40%-70%，鍍覆后的石墨晶須的體積分?jǐn)?shù)為30%-60%。復(fù)合材料采用生產(chǎn)工藝步驟為：首先采用化學(xué)鍍或鹽浴鍍方法，將銅或鉬鍍覆于石墨晶須的表面，形成1-2μm厚的鍍層；然后將鍍覆后的石墨晶須與銅粉按30-60:70-40的比例混合均勻，再通過SPS粉末冶金法在820-980℃下燒結(jié)制得石墨晶須/銅復(fù)合材料。本發(fā)明提供了一種用于電子封裝領(lǐng)域的石墨晶須/銅復(fù)合材料的制備方法，其熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)可控、致密高、易于加工等多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)滿足現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域的要求。