本發(fā)明提供了一種封裝殼體
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用,涉及
半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。所述封裝殼體復(fù)合材料主要由鋁粉、
碳纖維和
稀土元素經(jīng)真空熱壓制備得到,上述復(fù)合材料不含有硅,主要由碳纖維和鋁粉制得,由于碳纖維導(dǎo)熱系數(shù)可以達(dá)到28,遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于硅的導(dǎo)熱系數(shù)0.21,因此,復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能和強(qiáng)度均有較大的提升;同時(shí)上述復(fù)合材料中還包括稀土元素,進(jìn)而使其具有了抗輻射、吸收中子、帶電粒子的技術(shù)效果。由原料的選擇所決定,本申請(qǐng)由上述鋁粉、碳纖維和稀土元素經(jīng)真空熱壓制備得到的封裝殼體復(fù)合材料具有高強(qiáng)度、低膨脹的優(yōu)勢(shì),同時(shí)還具有滿足航空航天的輕量化、小型化、抗輻射、屏蔽帶電粒子、中子的功能。
聲明:
“封裝殼體復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)