本發(fā)明涉及一種二氧化硅填充PTFE復(fù)合材料及其制備方法，用以制備低介電常數(shù)、低密度的PTFE工程材料，尤其用于輕型復(fù)合材料領(lǐng)域。本發(fā)明利用膠體碳球作為模板的同時(shí)，加入表面活性劑CTAB來(lái)增加反應(yīng)效率，在強(qiáng)堿性條件下制備出中空二氧化硅納米球形微粒，然后利用此微粒作為填充PTFE復(fù)合材料的填充粒子，最終得到中空二氧化硅納米球形微粒填充PTFE復(fù)合材料。本發(fā)明制備二氧化硅填充PTFE復(fù)合材料，介電常數(shù)低2.1～2.8，密度低0.8～1.2g/cm3；其填充的二氧化硅，比表面積700～900m2/g，粒徑均勻且處于400nm～1μm，結(jié)構(gòu)中空球形，球殼厚度40～80nm，球形度高，制備效率高。