本發(fā)明屬于導(dǎo)熱性能測量技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于檢測包含粘貼層的復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的系統(tǒng)及方法。該系統(tǒng)包括保溫層、熱源、第一金屬材料、第二金屬材料、溫度傳感器和處理器。本發(fā)明通過施加熱源，使產(chǎn)生的熱量依次經(jīng)過任一金屬材料、待測的包含粘貼層的復(fù)合材料、另一金屬材料進(jìn)行傳導(dǎo)，且依據(jù)第一金屬材料和第二金屬材料內(nèi)部熱量的線性傳導(dǎo)特性以及熱學(xué)經(jīng)典理論可計算得到包含粘貼層的復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)。本發(fā)明計算得到的包含粘貼層的復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)為結(jié)合其粘貼情況的導(dǎo)熱系數(shù)。而且，在熱源、第一金屬材料、包含粘貼層的復(fù)合材料和第二金屬材料的外圍設(shè)置有保溫層防止熱量散失，使得導(dǎo)熱系數(shù)的測量更加準(zhǔn)確。