本發(fā)明公開了一種低填充高導(dǎo)熱
復(fù)合材料及其制備方法,該復(fù)合材料由聚丙烯SEBS基,氮化硼納米片以及氮化硼納米球組成;該復(fù)合材料通過(guò)以下方法制得:將氮化硼納米片在DMF溶液中混合,隨后將混合溶液置于超聲細(xì)胞
破碎機(jī)中進(jìn)行超聲處理,然后進(jìn)行離心干燥得到導(dǎo)熱填料,隨后將兩種導(dǎo)熱填料分別與聚丙烯/SEBS基進(jìn)行熔融共混,經(jīng)過(guò)造粒,相間壓片形成復(fù)合材料薄膜,并對(duì)多層膜結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱壓實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備;本發(fā)明通過(guò)多層熱壓取向的方式實(shí)現(xiàn)了氮化硼在水平方向的高度取向,獲得了低填充高導(dǎo)熱,具有良好絕緣性能的導(dǎo)熱復(fù)合材料。
聲明:
“低填充高導(dǎo)熱聚丙烯/SEBS復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)