本發(fā)明公開一種復合材料技術(shù)領(lǐng)域的原位制備TIC顆粒增強鎂基復合材料的方法,步驟為:將AL粉、TI粉和C粉配制混合,AL粉含量為粉末總量的0WT%-50WT%,TI和C的原子比在0.8-1.2之間;將配制混合好的粉末進行球磨;把經(jīng)過球磨后的粉末壓制成預(yù)制塊;將壓制得到的預(yù)制塊和鎂合金錠放入真空加熱裝置中,反應(yīng)室內(nèi)抽真空后通入惰性氣體,加熱并保溫;將反應(yīng)得到的熔體進行攪拌,攪拌后靜置,澆注成型。本發(fā)明工藝相對簡單,成本低。制備的原位TIC顆粒增強鎂基復合材料,增強相顆粒細小,分布均勻,與基體界面結(jié)合良好,具有輕質(zhì)、高強、高模量等特點。