一種耐熱型碳納米紙/環(huán)氧樹脂導電復合材料的制備方法。本發(fā)明屬于耐熱復合材料領(lǐng)域。本發(fā)明為解決目前現(xiàn)有方法制得的碳納米紙脆性較大、導電能力較差的技術(shù)問題。方法：本發(fā)明以多壁碳納米管為原料，曲拉通為分散劑，CMC為粘結(jié)劑，制備碳納米紙，再以制備的碳納米紙為增強體，環(huán)氧樹脂為基體，采用澆鑄法制備耐熱型碳納米紙/環(huán)氧樹脂導電復合材料。本發(fā)明制備的碳納米紙加入環(huán)氧樹脂后，復合材料的電阻率最低可達4.75±0.15Ω.cm，彎曲強度可達125.04±5.62MPa，提高了71.23％，彎曲模量可達5.83±0.68GPa提高了30.71％。制備的碳納米紙/環(huán)氧樹脂導電復合材料可以用作防靜電包裝材料、傳感器、電極和電容器材料等領(lǐng)域應(yīng)用。