本發(fā)明涉及空間用可伐/銀金屬層狀復合材料及其制備方法，復合材料包括：一層Kovar合金箔片；兩層純銀箔，由作為面層的純銀箔和作為中間層的Kovar合金箔片構(gòu)成疊層“三明治”結(jié)構(gòu)，上中下三層之間通過軋制復合形成化學鍵連接成一體。制備方法，按照純銀箔、Kovar合金箔片和純銀箔的順序疊成“三明治”結(jié)構(gòu)的組合坯料；將組合坯料進行熱軋制復合連接；軋制復合后，在惰性氣體氣氛下進一步退火處理，退火處理完成后，獲得空間用可伐/銀金屬層狀復合材料。本發(fā)明的復合材料具有良好的空間環(huán)境適應性、導熱性、導電性和可焊性，滿足空間電子封裝應用要求；制作工藝簡單、質(zhì)量穩(wěn)定可控、操作方便、可實現(xiàn)大面積自動化卷對卷批量生產(chǎn)。