本發(fā)明涉及一種MXene氣凝膠/環(huán)氧樹脂電磁屏蔽納米
復合材料及其制備方法,屬于納米復合材料技術領域。本發(fā)明提供了一種MXene氣凝膠/環(huán)氧樹脂電磁屏蔽納米復合材料,由包括以下重量份的組分制備得到:環(huán)氧樹脂67~78.5份;MXene氣凝膠0.2~3.8份;固化劑17~21份;所述MXene氣凝膠由包括f?MXene和纖維素納米纖維的原料制備得到。本發(fā)明以f?MXene為導電填料,纖維素納米纖維為骨架支撐增強體制備得到的MXene氣凝膠具有輕質、電導率高的特點,配合使用固化劑,得到的MXene氣凝膠/環(huán)氧樹脂電磁屏蔽納米復合材料導電填料含量低、導電率和電磁屏蔽效能好,且力學性能優(yōu)異。
聲明:
“MXene氣凝膠/環(huán)氧樹脂電磁屏蔽納米復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)