高體積分數(shù)碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料的激光誘導(dǎo)納米釬焊方法，它涉及高體積分數(shù)碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料的釬焊方法。方法：一、在上層基體和下層基體的被焊表面制備納米晶粒層；二、制備銀基、鋁基或鋅基釬料；三、裝配待焊件：將步驟二中制備的釬料置于經(jīng)步驟一處理的上層基體和下層基體的被焊表面之間，組成待焊件；四、在氬氣保護下，進行雙光束激光釬焊，實現(xiàn)復(fù)合材料的激光誘導(dǎo)納米釬焊。本發(fā)明在焊接過程中不會產(chǎn)生高溫，所得接頭剪切強度可達到260MPa左右，完全滿足電子封裝，或其他含有大量陶瓷相、同時又不允許焊接溫度高的材料及其產(chǎn)品的焊接要求。本發(fā)明的釬焊方法用于高體積分數(shù)碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料的釬焊。