本發(fā)明涉及一種碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基
復(fù)合材料金鍍層及其制備方法與應(yīng)用,屬于表面工程技術(shù)領(lǐng)域。所述方法包括:對(duì)碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料進(jìn)行前處理;對(duì)前處理后的碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料進(jìn)行二次浸鋅;采用化學(xué)鍍鎳法在二次浸鋅后的材料表面制備一層鎳層;清洗、干燥后,將具有鎳層的材料在100~200℃下放置5~6h;進(jìn)行噴砂處理,然后在所述鎳層表面鍍金得到具有金鍍層的材料。該方法可有效去除制備過程中產(chǎn)生的氣體,避免了鍍層內(nèi)部殘留的大量氣體在高溫焊接過程中,在極短的時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生較大的壓力,從而使得鍍層起皮、起泡,實(shí)現(xiàn)了高體分SiCp/Al復(fù)合材料表面鍍覆層耐高溫性能的提升。
聲明:
“碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料金鍍層及其制備方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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