本發(fā)明公開(kāi)了一種具有梯級(jí)孔結(jié)構(gòu)分布的復(fù)合材料及其制備方法。包括以下步驟：1)將模板劑F127或者P123在酸性環(huán)境下與相應(yīng)硅源混合并加熱攪拌直至均勻；2)將擴(kuò)孔劑均勻滴加到1)所得混合溶液中，攪拌均勻后靜置一段時(shí)間，得到白色沉淀；3)將上述所得沉淀放入晶化釜中晶化，經(jīng)晶化、抽濾、干燥、焙燒后得到SBA?15和MCFs復(fù)合材料，該材料具有梯級(jí)孔結(jié)構(gòu)。本發(fā)明中復(fù)合材料15～20nm的孔徑占20％以上，48～53nm的孔徑占15％以上，比表面積為400～600m2/g，孔容為1.0～2.0cm3/g。由于該復(fù)合材料具有較大比表面積，梯級(jí)孔結(jié)構(gòu)，孔徑可調(diào)等特點(diǎn)，因此廣泛應(yīng)用于催化、吸收分離以及生物醫(yī)療等領(lǐng)域，尤其在石油煉制中的應(yīng)用更為普遍。