本實用新型提供一種電磁屏蔽
復合材料。該電磁屏蔽復合材料呈層狀結構,包括:非晶、納米晶基底層;一層或兩層以上金屬薄膜層,層積于非晶、納米晶基底層的表面上,所述電磁屏蔽復合材料的層間為導電性和軟磁性相間。電磁屏蔽復合材料其總厚度為10?110μm,所述金屬層積層的厚度在0.02?70μm。所述金屬沉積層是由電沉積或化學沉積或濺射沉積的方法中的一種或多種方法形成。本實用新型的電磁屏蔽復合材料可同時兼顧低頻和高頻電磁波的影響,對寬頻段的電磁波都具有很好的屏蔽效果。
聲明:
“電磁屏蔽復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)