本發(fā)明公開了一種采用高熵合金釬焊連接C/C
復(fù)合材料的方法,它先C/C復(fù)合材料進(jìn)行表面處理,將高熵合金AlCoCrFeNi
x切割、打磨至厚度為70μm(±10μm),做成釬料箔片;將C/C復(fù)合材料和釬料箔片裝配好,置于真空釬焊爐中加熱活化處理,即制備完成。本發(fā)明的方法,所采用的高熵合金釬料對(duì)C/C復(fù)合材料具有優(yōu)良的潤(rùn)濕性,潤(rùn)濕主要通過(guò)Ni的作用以及溶解擴(kuò)散反應(yīng)實(shí)現(xiàn)。焊接過(guò)程中,母材和接頭之間的殘余應(yīng)力通過(guò)M
7C
3的形成,BCC相的增多以及復(fù)合結(jié)構(gòu)層的形成得到充分緩解,接頭強(qiáng)度最高可達(dá)21.93 MPa。此外焊縫中高熵組織得以保留,確保了接頭高溫強(qiáng)度的穩(wěn)定性,具有重要的研究前景。
聲明:
“采用高熵合金釬焊連接C/C復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)