本發(fā)明提供了聚合物基質(zhì)復(fù)合材料，所述聚合物基質(zhì)復(fù)合材料包含多孔聚合物網(wǎng)絡(luò)；以及分布在聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)熱顆粒；其中基于所述導(dǎo)熱顆粒和所述聚合物(不包括溶劑)的總重量計(jì)，所述導(dǎo)熱顆粒在15重量％至99重量％的范圍內(nèi)存在；并且其中所述聚合物基質(zhì)復(fù)合材料具有至少0.3g/cm³的密度；及其制備方法。所述聚合物基質(zhì)復(fù)合材料可用于例如電子器件中。