本發(fā)明公開(kāi)了一種高導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料，包括以下組分及質(zhì)量百分含量：環(huán)氧樹(shù)脂60-95%，超支化聚芳酰胺接枝的陶瓷類(lèi)導(dǎo)熱填料納米顆粒5-40%。本發(fā)明還包括該高導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明以超支化聚芳酰胺接枝陶瓷類(lèi)導(dǎo)熱填料和環(huán)氧樹(shù)脂為原料，得到高導(dǎo)熱功能化陶瓷類(lèi)導(dǎo)熱填料/環(huán)氧樹(shù)脂聚合物復(fù)合材料，該復(fù)合材料具有很高的熱導(dǎo)率，與傳統(tǒng)的填料直接共混法相比，熱導(dǎo)率以及熱機(jī)性能提高明顯。本發(fā)明的聚合物復(fù)合材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，可以在低導(dǎo)熱填料摻量下大幅提高聚合物基體的熱導(dǎo)率和力學(xué)性能，因此在機(jī)械、電子、化工等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值。本發(fā)明制備方法簡(jiǎn)單易操作，可控性強(qiáng)，可規(guī)?；糯笊a(chǎn)。