本發(fā)明公開了一種環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備與應(yīng)用，其中，該環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料是在環(huán)氧樹脂中分散有表面包覆有聚合物的氮化硼，氮化硼占該復(fù)合材料的體積比例為3％至15％。優(yōu)選的，氮化硼的平均粒徑為10微米至40微米；聚合物為聚甲基丙烯酸縮水甘油酯，包覆在該氮化硼表面的聚合物層的厚度為3納米至10納米。本發(fā)明通過對該環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱復(fù)合材料內(nèi)關(guān)鍵的導(dǎo)熱填料結(jié)構(gòu)、以及添加量等進(jìn)行改進(jìn)，并采用相應(yīng)的制備方法，與現(xiàn)有技術(shù)相比能夠有效解決環(huán)氧樹脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能不佳，粘度高等的問題。