本公開實(shí)施例公開了一種
復(fù)合材料及其制備方法、電子設(shè)備,該復(fù)合材料包括金屬層、陶瓷層和塑性層,所述金屬層的第一表面具有第一微孔;所述陶瓷層的第二表面具有第二微孔,所述第二表面與所述第一表面相對(duì)設(shè)置;所述塑性層注塑成型于所述第二表面與所述第一表面之間并嵌入所述第一微孔和所述第二微孔中。本公開實(shí)施例的復(fù)合材料兼具金屬材料良好外觀、質(zhì)量輕和防水性好的特點(diǎn),及陶瓷材料無信號(hào)屏蔽、良好質(zhì)感和耐磨性好的特點(diǎn);該制備方法將所述塑性層填充到所述金屬層和所述陶瓷層之間形成了緊密結(jié)合的結(jié)構(gòu),該方法得到的復(fù)合材料連接強(qiáng)度高,而且操作工藝簡(jiǎn)單便捷;該復(fù)合材料可以廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的殼體中。
聲明:
“復(fù)合材料及其制備方法、電子設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)