本發(fā)明提供的是一種石墨烯包裹硅粒子復(fù)合材料的制備方法。步驟一，將碳粉與含硅材料混合均勻，壓制成碳/硅棒；步驟二，將將碳/硅棒置于電弧設(shè)備中作為陰極，充入H2和He2，調(diào)整碳/硅棒和陽(yáng)極棒之間的距離，控制電流并利用電弧放電制得產(chǎn)物A；步驟三，將產(chǎn)物A乳化、超聲，冷凍干燥，即制得石墨烯包裹硅粒子復(fù)合材料。本發(fā)明以碳粉和含硅材料為原料，電弧放電法為制備手段，在石墨烯層間插入硅粒子，從而獲得復(fù)合材料。與常規(guī)方法相比，本方法制備過(guò)程簡(jiǎn)便、成本低；材料形貌均勻、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，有效解決硅粒子團(tuán)聚和膨脹的問(wèn)題, 與同類硅/石墨烯復(fù)合材料相比，表現(xiàn)出更好的電化學(xué)性能。