本發(fā)明涉及一種鐵電體-半導體納米微粒
復合材料薄膜的制備方法,該方法由高介鐵電體基體和ZnS、CaS等發(fā)光半導體納米微粒彌散相構成。其制備采用溶膠-凝膠法。首先配制鐵電體基體前驅體溶液,然后配制半導體化合物水溶液,將上述溶液以一定摩爾比相混合后,在基片上形成溶膠薄膜,然后在還原氣氛中烘干、熱處理,最后制備成復合材料薄膜。該薄膜可用于電致發(fā)光元件,以很低的驅動電壓下實現(xiàn)電致發(fā)光。
聲明:
“鐵電體-半導體納米微粒復合材料薄膜的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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