本發(fā)明涉及一種碳化硅顆粒增強鋁基
復合材料金鍍層制備方法及應用,屬于表面工程技術(shù)領(lǐng)域。所述制備方法包括:對碳化硅顆粒增強鋁基復合材料進行前處理;對前處理后的碳化硅顆粒增強鋁基復合材料進行二次浸鋅;采用化學鍍鎳法在二次浸鋅后的材料表面制備一層鎳層;在所述鎳層表面鍍金得到具有金鍍層的材料;將所述具有金鍍層的材料進行真空除氣,得到位于碳化硅顆粒增強鋁基復合材料表面的金鍍層。本發(fā)明通過對金鍍層進行真空除氣,將殘留在高體分SiCp/Al復合材料內(nèi)部的氣體去除,避免高體分SiCp/Al復合材料鍍覆層在后續(xù)金錫焊接過程中的起皮、起泡等問題。
聲明:
“碳化硅顆粒增強鋁基復合材料金鍍層制備方法及應用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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