本發(fā)明公開了一種電磁波干擾(EMI)/射頻干擾(RFI)屏蔽樹脂
復(fù)合材料及用其制得的模制制品,該復(fù)合材料包括(A)熱塑性聚合物樹脂、(B)四腳狀晶須和(C)低熔點(diǎn)金屬。
聲明:
“EMI/RFI屏蔽樹脂復(fù)合材料及其制得的模制制品” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)