本發(fā)明一種抗菌聚合物復合材料,涉及一種聚酯/粘土復合材料和聚烯烴復合材料。通過對苯二甲酸單體和乙二醇或丁二醇單體進行酯化、縮聚反應或對苯二甲酸二甲酯單體和乙二醇或丁二醇單體進行酯交換、縮聚反應以及熔融方法,將納米銀顆粒,蒙脫土進行插層處理,并制得納米銀微粒均勻分散的抗菌聚酯復合材料。本發(fā)明可在建材和民用制品特別是兒童用品領域得到廣泛應用。對于抗菌聚烯烴復合材料,可制作消費性電子產(chǎn)品如手機外殼、電腦操作鍵盤;同時適用于制作家電產(chǎn)品如洗衣機、電冰箱的外殼材料。