本發(fā)明屬于新材料技術(shù)領(lǐng)域，涉及電子元件散熱材料，具體涉及一種低殘余應(yīng)力金剛石顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的制備方法。采用壓力浸滲法將金剛石顆粒和鋁基體制成金剛石顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料前體，將金剛石顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料前體進(jìn)行急冷急熱處理后即得。本發(fā)明的制備方法能夠消減金剛石顆粒增強(qiáng)鋁基高導(dǎo)熱復(fù)合材料制備過(guò)程中產(chǎn)生的殘余應(yīng)力，提高復(fù)合材料的力學(xué)性能和導(dǎo)熱性能。