本發(fā)明公開的屬于電子封裝用復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種電子封裝用氮化鋁陶瓷復(fù)合材料及制法，包括以下步驟：將氮化鋁粉末、三氧化二鋁粉末和氮化蹦粉末混合，將混合粉末中加入無水乙醇，研磨并進(jìn)行加熱，得到混合漿料，所述研磨時間為20?30min，混合漿料放入烘干機中進(jìn)行烘干，然后將烘干后得到的塊狀物研磨成粉末狀并將加入燒結(jié)助劑、粘接劑和增塑劑，得到混合料，將混合料加入燒結(jié)爐中通入氮氣進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，通過將氮化鋁與三氧化二鋁、氮化蹦進(jìn)行配合，由于產(chǎn)生熱膨脹失配，從而產(chǎn)生殘余應(yīng)力場，提高了陶瓷復(fù)合材料的導(dǎo)熱率，增強了陶瓷復(fù)合材料的韌性，有效的提高了陶瓷復(fù)合材料的強度。