本發(fā)明公開了由包被粉末制備的傳導性復合材料，包括傳導性顆粒的互連網(wǎng)絡，所述傳導性顆粒包括包覆有至少一個電和/或熱傳導性材料層的有機材料核，全部顆粒在傳導性復合材料的內(nèi)部結構內(nèi)相互連接，從而形成傳導性材料的連續(xù)三維網(wǎng)絡，所述有機材料核具有5μm至300μm的粒度且是選自聚乙烯、聚丙烯、聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯和有機硅塑料的熱塑性塑料；所述傳導性材料層由金屬材料或陶瓷材料制成；所述傳導性復合材料的傳導性包覆材料的質(zhì)量百分比占所述傳導性復合材料的總重量的5wt％至20wt％。本發(fā)明的傳導性復合材料具有低比例的填料以及高傳導性。