本發(fā)明公開了一種具有層狀結構的電子封裝復合材料的制備方法,包括如下步驟:第一步,對陰極板、陽極板進行預處理;第二步,在電鍍設備內設置水平兩個陽極板和一個陰極板,陰極板設置在兩個陽極板之間;第三步,在電鍍設備內加入鍍液,采用交替使用金剛石/金屬復合電鍍和普通金屬電鍍的方法在所述陰極板上電鍍,通過翻轉陰極板獲得金屬層與金剛石/金屬層交替排列的電子封裝復合材料。本發(fā)明的方法操作簡單,實現(xiàn)了層狀結構的連續(xù)制備;能夠基本實現(xiàn)整個制備過程的自動控制,有利于進行大規(guī)模生產和實現(xiàn)產業(yè)化。