本發(fā)明涉及一種電子封裝用高性能鋁碳化硅復合材料的制備方法，該方法包括以下步驟：使用不同粒度的碳化硅粉體進行合理的顆粒級配，加入高溫粘結劑，低溫粘結劑和造孔劑，模壓成型坯體，燒結后得到孔隙率60?70％的預制坯，將鋁液在氣體壓力下浸滲入預制坯中，得到高性能鋁碳化硅復合材料。本發(fā)明采用造孔劑法制備的預制坯孔隙率高且多為貫通的直孔，便于鋁液的浸滲，解決復合材料成分偏析和潤濕性差的問題，可以制備碳化硅體積分數(shù)60％以上的高性能鋁碳化硅復合材料。材料的熱導率高、抗彎強度高，滿足電子封裝材料的使用要求。整個制備過程中無需特殊的機械設備，可通過模具改變產(chǎn)品形狀，進行“近凈”生產(chǎn)，是一種成本低、效率高、可進行大批量生產(chǎn)的理想方法。