本發(fā)明提供了一種耐燒蝕有機硅/環(huán)氧樹脂基
碳纖維復合材料。本發(fā)明通過采用苯基有機硅與環(huán)氧樹脂共混,進而與碳纖維復合制備得到性質優(yōu)良的有機硅/環(huán)氧樹脂基
碳纖維復合材料。本發(fā)明還提供上述材料的制備方法及其用途。該復合材料具有良好的耐燒蝕性能,并且燒蝕后形成的炭層具有非常優(yōu)良的力學強度和密度,在低成本耐燒蝕復合材料和結構燒蝕一體化領域具有非常好的應用前景,可以應用于制備航天飛行器殼體材料、臨近空間及大氣層內高速飛行器、飛船、返回式衛(wèi)星等航天航空設備的燒蝕防熱結構及民用領域。
聲明:
“耐燒蝕有機硅/環(huán)氧樹脂基碳纖維復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)