本發(fā)明公開(kāi)了一種片狀填料粒子/高分子復(fù)合材料，本發(fā)明的復(fù)合材料由片狀填料粒子以及填充在片狀填料粒子之間的高分子樹(shù)脂構(gòu)成，所述的片狀填料粒子為片狀A(yù)l2O3，改性的片狀A(yù)l2O3，片狀A(yù)l2O3/Ag雜化粒子，或者改性的片狀A(yù)l2O3/Ag雜化粒子中的任意一種或至少兩種的組合。本發(fā)明的片狀填料粒子/高分子復(fù)合材料的性能優(yōu)異，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)7.0W/m·K～8.0W/m·K，比普通不規(guī)則作為填料制備得到的復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)提高了13～15倍；本發(fā)明的復(fù)合材料的體積電阻率可達(dá)1.0×1015Ω·cm以上，具有廣闊的應(yīng)用前景。