本發(fā)明涉及高分子復(fù)合材料及其制造方法、電容器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。高分子復(fù)合材料應(yīng)用于電容器的陰極部，其中，高分子復(fù)合材料包含聚二氧乙基噻吩、聚苯乙烯磺酸以及納米碳材，聚苯乙烯磺酸連接于納米碳材以及聚二氧乙基噻吩之間，且聚苯乙烯磺酸與聚二氧乙基噻吩通過(guò)聚合反應(yīng)相互鍵結(jié)，且按高分子復(fù)合材料的重量計(jì)，納米碳材的含量為0.01?1.5重量％。借此，本發(fā)明所提供的高分子復(fù)合材料可以有效提升電容器的電氣特性。