本公開提供了(共)聚合物基質(zhì)
復(fù)合材料,所述(共)聚合物基質(zhì)復(fù)合材料包含多孔(共)聚合物網(wǎng)絡(luò);分布在該(共)聚合物網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)內(nèi)的多個導(dǎo)熱顆粒和多個吸熱顆粒;其中基于該顆粒和該(共)聚合物(不包括溶劑)的總重量計,該導(dǎo)熱顆粒和該吸熱顆粒以15重量%至99重量%的范圍存在。任選地,該(共)聚合物基質(zhì)復(fù)合材料在置于至少135℃的溫度環(huán)境時體積膨脹其初始體積的至少10%。還公開了制備和使用所述(共)聚合物基質(zhì)復(fù)合材料的方法。該(共)聚合物基質(zhì)復(fù)合材料可用作例如熱耗散或熱吸收制品,用作填料,熱界面材料和熱管理材料,例如在電子裝置中,更具體地在移動手持電子裝置、電源和電池中。
聲明:
“包含導(dǎo)熱顆粒和吸熱顆粒的(共)聚合物基質(zhì)復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)