本發(fā)明公開了一種不對(duì)稱層狀樹脂基復(fù)合材料及其制備方法。按重量計(jì)，將100份可熱固化的樹脂與0.1～1.0份碳納米管混合均勻，按照可熱固化的樹脂的固化與后處理工藝條件進(jìn)行固化和后處理，得到碳納米管/熱固性樹脂復(fù)合材料層，對(duì)其采用低溫等離子體處理后，將2～20份熔融的熱塑性聚合物均勻涂布在它的一個(gè)表面上，得到一層為熱塑性聚合物層，另一層為碳納米管/熱固性樹脂復(fù)合材料層的不對(duì)稱層狀樹脂基復(fù)合材料。本發(fā)明制得的復(fù)合材料兼具高介電常數(shù)和低介電損耗，制備工藝簡(jiǎn)單易行，適合大規(guī)模應(yīng)用。