三維網(wǎng)絡(luò)金剛石骨架增強(qiáng)銅基復(fù)合材料及制備方法，所述復(fù)合材料由金屬基體、三維網(wǎng)絡(luò)金剛石骨架和金剛石顆粒組成，所述金屬基體為Al、Cu、Ag等常用電子封裝金屬材料；所述三維網(wǎng)絡(luò)金剛石骨架為襯底型或自支撐型；所述三維網(wǎng)絡(luò)金剛石骨架由機(jī)械加工一體成型三維網(wǎng)絡(luò)襯底或由一維線材編織成三維網(wǎng)絡(luò)襯底后沉積金剛石制備。所述三維網(wǎng)絡(luò)金剛石骨架和金剛石顆粒均需經(jīng)過表面改性處理。本發(fā)明通過金屬基體中分布三維網(wǎng)絡(luò)金剛石骨架使該復(fù)合材料沿三維金剛石骨架方向均具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，并通過添加金剛石顆粒形成串并聯(lián)復(fù)合導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)進(jìn)一步提升導(dǎo)熱效率，該復(fù)合材料可用作電子封裝和熱沉材料等，解決了高溫、高頻、大功率電子器件的封裝問題。