本發(fā)明涉及金屬
復合材料領(lǐng)域,具體涉及一種高強高導銅基復合材料及其制備方法。所述制備方法包括:(1)以沉積有
石墨烯的銅箔為單元材料,先將兩層以上所述單元材料層疊后放入陶瓷工裝中,而后將金屬包套包覆在所述陶瓷工裝的外表面,通過抽真空進行封裝,使所述金屬包套緊密包覆在所述陶瓷工裝外表面;(2)在800?1000℃下通過惰性氣體對封裝好的復合材料施加90?200MPa的壓力,進行熱等靜壓致密化處理。經(jīng)所述制備方法制得的銅基復合材料的復合效果好,致密度高,成型率高,并具有高強度與高導電性。同時,本發(fā)明的制備方法進一步減少了工序,提升了加工效率,更有利于降低生產(chǎn)成本并節(jié)約資源。
聲明:
“高強高導銅基復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)