本發(fā)明公開一種改性碳氫?改性間規(guī)聚苯乙烯復合材料及利用該材料制備的覆銅板。將包括下述組分的40?50％質(zhì)量份數(shù)的SPS樹脂，40?50％質(zhì)量份數(shù)的碳氫樹脂，10?15％的改性SPS樹脂混合液，4?8％質(zhì)量份數(shù)的改性碳氫樹脂，0.5?2％質(zhì)量份數(shù)的交聯(lián)劑，0.2?1質(zhì)量分的交聯(lián)促進劑，0.1?0.5％質(zhì)量份數(shù)的成核劑形成的復合材料加入有機溶劑混合得到改性碳氫?改性間規(guī)聚苯乙烯復合膠液，將所述改性碳氫?改性間規(guī)聚苯乙烯復合膠液均勻分散液浸漬玻維布，再經(jīng)烘烤得到所述改性碳氫?改性間規(guī)聚苯乙烯半固化片；再將半固化片疊合覆以電解銅箔經(jīng)高溫層壓工藝制備成改性碳氫?改性間規(guī)聚苯乙烯復合材料覆銅板。所述復合材料具有滿足高頻高速的高密度板的超低介電要求的介電常數(shù)及介電損耗。