本發(fā)明涉及高分子材料技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料，所述復(fù)合材料包括10?25重量份的多孔填料、30?65重量份的聚合物、10?25重量份的固化劑以及0?55重量份的導(dǎo)熱填料；其中，所述多孔填料選自泡沫陶瓷和/或泡沫鎳。本發(fā)明提供的導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料，引入了多孔填料，構(gòu)建了網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，尤其是當(dāng)多孔填料為泡沫陶瓷時(shí)，能夠很好地利用骨架材料的增強(qiáng)作用，使得所述復(fù)合材料導(dǎo)熱絕緣性能優(yōu)異，具有廣闊的應(yīng)用前景。