本發(fā)明一種以化學鍍制備的銅包鎢粉為原料,該方法采用冷噴涂技術(shù),涂層粉體采用粒徑在50-100微米的鎢銅質(zhì)量比為90:10的鍍銅包鎢粉末,噴涂用金屬基體;噴涂前金屬基板經(jīng)過超聲波清洗,用240號砂紙打磨去除表面氧化皮,噴涂時把基體固定在X-Y-Z三維數(shù)控移動工作平臺上,噴槍固定在工作平臺的垂直正上方,在工作氣體為N2或He,噴涂距離10-25mm,氣體壓力為2.5-3.0MPa,氣體溫度400-600℃,工作平臺移動速度300mm/min,送粉率15-25g/min;通過掃描形成高鎢含量、均勻致密W-Cu
復合材料。該方法制備的復合材料厚度達3mm以上,原始粉末與涂層鎢含量的差別與以機械混合粉末為原料的情況相比明顯減小,涂層在制備過程中無材料氧化發(fā)生,具有工藝簡單,生產(chǎn)周期短,加工成本低,操作靈活,適應性強等優(yōu)點。
聲明:
“制備高鎢含量、均勻致密W-Cu復合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)