一種鋁硅復(fù)合材料，具有導(dǎo)熱系數(shù)高、密度小和熱膨脹系數(shù)與芯片匹配等顯著優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于高端電子元器件封裝外殼領(lǐng)域。該鋁硅復(fù)合材料的成分含量為：硅45％，鋁54％，鐵0.3％，鎳0.04％，鈦0.05％，鎬0.02％，釩0.01％，其余為雜質(zhì)。該鋁硅復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)為≥130W/m·K，熱膨脹系數(shù)為(11.0～13.5)*10-6，密度為2.5±0.1g/cm3，抗拉強(qiáng)度≥102MPa。