本發(fā)明公開了一種高體積分?jǐn)?shù)導(dǎo)熱復(fù)合材料，其特征是：由不規(guī)則堆積形成導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)、質(zhì)量百分比為90～99％的導(dǎo)熱填料，和分散于所述的導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)空隙中、質(zhì)量百分比為1～10％的聚合物粘結(jié)劑組成；所述的導(dǎo)熱填料為高導(dǎo)熱碳基微納粉體。采用直接混合、并通過熱壓成型的方式制得成型制品，制備效率高；采用本發(fā)明制備導(dǎo)熱復(fù)合材料，簡(jiǎn)單方便，且高導(dǎo)熱碳基微納米粉體填料的含量高，可以滿足大批量生產(chǎn)的實(shí)際要求；制備的高體積分?jǐn)?shù)導(dǎo)熱復(fù)合材料具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和力學(xué)性能，有一定的導(dǎo)電性，可用于3D打印材料、筆記本電腦、大功率LED照明、平板顯示器、數(shù)碼攝像機(jī)和移動(dòng)通信產(chǎn)品以及相關(guān)的微型化與高速化的電子元器件領(lǐng)域。