本發(fā)明公開了低介電玻纖增強PC/PPO復合材料及其制備方法。按質(zhì)量百分比計，PC/PPO復合材料該原料配方由如下組分組成：29.8％～41.5％的聚碳酸酯、29.7％～38.0％的改性聚苯醚、20.0％～40.0％的短切低介電玻璃纖維、0.1％～0.4％的抗氧劑、0.3％～0.6％的分散劑；本發(fā)明復合材料的Dk降低至2.83～3.10，Df降低至1.53×10?3～2.40×10?3，能夠滿足5G/6G對于低介電材料的應用要求，且良好的相容性和較低的熔體粘度保證了復合材料具有高力學性能和優(yōu)良的成型加工性能。