本發(fā)明涉及一種用來(lái)在由銅、銅基合金、鍍銅的基材或鎳或鎳基合金構(gòu)成的基材上制備復(fù)合材料的層結(jié)構(gòu),在此,一層覆蓋層由錫或錫基合金構(gòu)成,其設(shè)置于至少一部分基材上,一層位于基材和覆蓋層之間的阻擋層直接與基材接觸,在此阻擋層由Fe、Co、Nb、Mo或Ta構(gòu)成的物質(zhì)組中的至少一種元素構(gòu)成,一層中間層和一層反應(yīng)層,其位于阻擋層和覆蓋層之間,在此中間層由Cu或Ni構(gòu)成的物質(zhì)組中的至少一種元素構(gòu)成。在覆蓋層和中間層之間必需的反應(yīng)層由Ag或Ag-合金或Pt和Pd或它們的合金構(gòu)成。此外本發(fā)明還涉及一種用來(lái)由用隨后的熱處理的層結(jié)構(gòu)制備復(fù)合材料的方法。