本發(fā)明涉及用于FPC軟板的
復(fù)合材料以及FPC軟板及其制備工藝,包括:配置用于粘合的復(fù)合材料,首先將所述復(fù)合材料涂布于鋁箔上,然后將鋁箔和銅箔假貼,最后將鋁箔和銅箔壓合。本發(fā)明提供的復(fù)合材料與現(xiàn)有技術(shù)的粘合劑相比,當(dāng)其與基板粘合后使制得的軟板具備優(yōu)良的導(dǎo)熱性和耐熱性,改善了傳統(tǒng)的FPC軟板的阻熱傳導(dǎo)特性和易燃特性,提高了電子元件的工作穩(wěn)定性。本發(fā)明制得的軟板的綜合導(dǎo)熱能力達到0.6?1.0W/(m.k),遠遠高于現(xiàn)有技術(shù)中PI軟板的導(dǎo)熱率(一般為≤0.2W/(m.k))。
聲明:
“用于FPC軟板的復(fù)合材料、FPC軟板及其制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)